新年伊始，喜讯传来！南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）近日宣布完成数亿元B轮融资，再次彰显其在第三代半导体领域的领先地位。

百识电子成立于2019年，由资深专家团队创立，拥有深厚的第三代半导体外延技术积累，具备从工艺开发到良率保障、设备改良的全栈能力。其8英寸碳化硅外延片已获得国际知名客户认可，目标是打造国内领先的车规级三代半外延片生产基地。截至2024年12月，公司已拥有37项专利，并在所有产品技术指标上达到国际先进水平。

此前，百识电子已于2024年3月完成A+轮融资，吸引了华映资本、GRC富华资本等知名机构的投资。

此次B轮融资将进一步助力百识电子提升技术水平和量产能力，推动碳化硅产业的国际竞争力，并积极促进上游衬底/设备、下游晶圆代工/设计的国产化产业生态建设。 随着国内产业链的成熟和技术进步，百识电子有望在碳化硅外延片市场占据更重要的份额。

百识电子专注于高质量制造，提供6英寸碳化硅外延片以及6英寸和8英寸硅基氮化镓外延代工服务，满足功率器件市场日益增长的需求。 此外，公司还提供针对特定应用的定制化外延服务和关键工艺支持，为客户提供全方位的解决方案。

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