珠海天成先进半导体科技有限公司于2024年12月30日正式投产其12英寸晶圆级tsv立体集成生产线，标志着该公司在先进封装领域取得重大突破。该生产线首批推出六款产品，涵盖智能驾驶、传感成像和数据通信等多个应用领域。

（来源：珠海天成先进半导体科技有限公司）

天成先进成立于2023年，坐落于珠海高新区，是一家高科技国有控股企业。公司致力于成为业界领先的TSV立体集成科研生产基地，提供涵盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造和解决方案服务。

公司自主研发的“九重”晶圆级三维集成技术体系，包含“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(Micro Assembly)”三大技术方向，并以高深宽比TSV硅通孔技术、双大马士革RDL重布线技术、多芯集成大晶圆重构技术以及多维互连高密度组装技术为核心竞争力，为客户提供完整的12英寸系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

天成先进一期项目年产能达24万片TSV立体集成产品，二期建成后将提升至60万片，广泛应用于人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等领域。

项目建设进展迅速，从2023年3月30日开工，到10月30日主体封顶，再到2024年3月30日启动工艺设备移入，7月30日完成主要设备移入和二次配工程，最终在2024年12月30日实现生产线正式投产。

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